Lämpötahna Lämpötahna Gd007 30g 6.8w/m-k Cpu Gpu
| Tiheys (g / cm3): | 2.5 |
| Paino (g): | 30 |
| Tuotekoodi: | 96652103 |
Tuotteen kuvaus: Lämpötahna Gd007 30g 6.8w/m-k Cpu Gpu
lämpöpasta
GD007 - 30G & NBSP; 6,8 W/ MK H1>
.
lämpöpasta GD007 ja NBSP; kirjoittanut ROHS ja saavutettavissa.
liitä johtavuus 6,8 W/mk.
Moderni kaava, joka sisältää ainutlaatuisen metallioksidiyhdisteiden koostumuksen.
lämpöpasta
GD007 - 30G & NBSP; 6.8 W/ MK H1>
Pata Stable Intelin, AMD: n, NVIDIA: n ja muiden elektronisten järjestelmien työlle.
Lämpöpasta GD007 ei suorita sähköä, joten sähköisten lyhyiden piirien riski ei ole edes riski.
Täyttää täydellisesti yhteyden ja mikrotilan prosessorin ja jäähdytysnesteen pohjan välillä (jäähdytyselementti).
Pasta tulisi jakaa erittäin ohuiksi parhaan johtavuuden varmistamiseksi.
lämpöpasta
GD007 - 30G & NBSP; 6,8 W/MK H1> - korkea lämmönjohtavuus
- korkea eristys
- Korkeat lämpötilat
- Pieni öljynerottelu
- ei aiheuta korroosiota
- erityinen paino: 2,5 g/cc
- Käyttölämpötila: jopa 200 astetta C
- liitä väri: harmaa
Yleiset tuotetiedot: Lämpötahna Gd007 30g 6.8w/m-k Cpu Gpu
| Tuotekoodi: | 96652103 |
| Kategoria: | Lämpötahnat |
| Pakkausten määrä: | 1 kpl |
| Pakkauksen koko ja paino (1): | 0,5 x 0,5 x 0,5 m, 0,5 kg |
| Myyjän kotimaa: | Liettua |
| Tuotemerkki: | Gelid |
| Käyttölämpötila (°C): | 200 asti |
| Lämmönjohtokyky: | 6.8 |
| Myyjä: | Marketon |
| Tiheys (g / cm3): | 2.5 |
| Paino (g): | 30 |
| Kaikki tämän merkin tuotteet: | Kaikki Gelid tuotteet |
| Valmistaja: | GELID Solutions Ltd.; 11/F Rykadan Capital Tower, 135 Hoi Bun Road, Hong Kong; [email protected] |
Tuotteiden kuvat ovat havainnollistavia. Tuotekuvauksen videolinkit ovat vain tiedoksi, joten niiden sisältämät tiedot voivat poiketa itse tuotteesta. Alkuperäisten tuotteiden värit, huomautukset, parametrit, mitat, koot, ominaisuudet ja/tai muut ominaisuudet voivat poiketa niiden todellisesta ulkonäöstä, joten katso tuotetiedot tuotekuvauksista.