Esittely
Leipälevy on elektroniikan prototyyppien rakennuspohja. Sitä käytetään piirien nopeasti asettamiseen ja testaamiseen ennen piirisuunnittelun täyttämistä. Ja se sisältää monia reikiä, joissa komponentit, kuten IC ja vastukset, sekä yllä mainitut villapaitot. Leipälevyllä voit helposti asettaa ja poistaa komponentit. Leipälevyä on kahta tyyppiä: toisessa 400 reikää, toisella 830 reikän pakkauksella. He käyttävät samaa menetelmää ja sisäistä rakennetta, vaikkakin erilaisia.
Levymateriaali: Valkoinen ABS -muovi mustalla legendalla
Sisäiset kontaktit: Fosforin pronssi on valmis.
Levypohja: Itse -kiinnitysteippi.
Yhteensä 830 viestintäpistettä: 200 2: sta voimalaista, 630 - 30 x 10 Matrix
Yhteensä 400 liitäntäpistettä: 100 kahdesta tehoskiskosta, 300 - 30 x 10 matriisi
Pääkuvat: 2,54 mm / 0,1 tuumaa.
Yhteystyyppi: kaksoislehden kuparin kärki
Laajennusleikkeet: Kyllä (voidaan laajentaa muiden levyjen kanssa).
830 Leipälevyjen matriisi: 126 erillistä 5 -pistepäät ja 4 vaakasuora väylälinja (voimajohto) 50 testipisteellä.
400 Leipälevyn matriisi: 60 erillistä 5 -pisteen napaa ja 4 vaakasuuntaista moottoritie linjaa (sähköjohtoja) 25 testipisteellä.
Kaksi tietä ohjataan itsenäisesti ja ne voidaan vaihtaa arvoon 0 V, 3,3 V tai 5 V
Syöttöjännite: 6,5-12 V (DC) tai USB-virtalähde.
Lähtöjännite: 3,3 V / 5 V Kytkentä.
Suurin poistumisvirta: