Tuotteita nettohintaan!* Jopa -50%* alle omakustannushinnan >>
1
Hei, kuinka voimme auttaa?

Prosessori Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration, Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

0.0 (0)
Valinta:
Näytä enemmän
Lisätiedot:
Tuotekoodi: 103183205
Lisätietoja
Vain sovelluksessa HobbyHall PLUS -jäsenille! Kerrytä Hobby Hall raha tuplana*!

HH PLUS hinta

23813 €

Normaalihinta

34018 €
Myyjä:
Kuukausiraha ®  alkaen 1000 €/kk

Postin pakettiautomaatti

10. elokuuta
595 €

Kotiinkuljetus

10. elokuuta
1395 €

Postin noutopiste

10. elokuuta
1495 €

Toimitusajat ovat arvioita. Tarkka toimituspäivä näytetään postinumeron syöttämisen jälkeen tai tilausvahvistuksessa.

Postin pakettiautomaatti

10. elokuuta
595 €

Postin noutopiste

10. elokuuta
1495 €

Kotiinkuljetus

10. elokuuta
1495 €

Toimitusajat ovat arvioita. Tarkka toimituspäivä näytetään postinumeron syöttämisen jälkeen tai tilausvahvistuksessa.

14 päivän palautusmahdollisuus
24 kuukauden valmistajan takuu yksityishenkilöille
Myyjä:
  • 100% asiakkaista suosittelee tätä myyjää.
Tuotteita nettohintaan!*
Tiedot

Ostetaan usein yhdessä

Tuotteen kuvaus: Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, failure mechanism, reliability, modeling, and thermal management of chiplets and heterogeneous integration. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as hybrid bonding, advanced substrates, failure mechanisms, and modeling due to thermal stresses, moisture absorption, impact loading such as drop as well as electric current driven electromigration, and the fundamentals of thermal management. Each topic is treated with in-depth analysis to bridge foundational principles with real-world engineering challenges. This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.

CE-merkintä on tuotteen valmistajan vakuutus siitä, että tuote on sitä koskevien Euroopan komission direktiivien vaatimusten mukainen.

Yleiset tuotetiedot: Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Tuotekoodi: 103183205
Kategoria: Prosessorit
Pakkausten määrä: 1 kpl
Pakkauksen koko ja paino (1): 0,241 x 0,16 x 0,039 m, 1,28 kg
Myyjän kotimaa: Liettua
Myyjä: Patogupirkti

Tuotteiden kuvat ovat havainnollistavia. Tuotekuvauksen videolinkit ovat vain tiedoksi, joten niiden sisältämät tiedot voivat poiketa itse tuotteesta. Alkuperäisten tuotteiden värit, huomautukset, parametrit, mitat, koot, ominaisuudet ja/tai muut ominaisuudet voivat poiketa niiden todellisesta ulkonäöstä, joten katso tuotetiedot tuotekuvauksista.

Muita kiinnostavia tuotteita
Kumppanitarjoukset
Sponsoroitu

Arviot ja arvostelut (0)

Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Ole ensimmäinen, joka jättää arvostelun!
Tätä tuotetta voivat arvioida vain Hobbyhall.fi rekisteröityneet asiakkaat.
Kirjoita arvostelu

Suosittelemme ostamaan yhdessä Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration kanssa

Parhaat tuotteet myyjältä Patogupirkti

Jatka ostoksia

Prosessorit

: Prosessori - AMD - Ryzen 5 5500 (100-100000457BOX), AMD RYZEN 7 5800X -prosessori - AM4 - 4,70 GHz - 8 ydintä, Prosessori - AMD Ryzen 5 5600GT 6-ydintä 12-säiettä 4,6GHz 65W, AMD Ryzen 7 7800X3D TRAY, AMD Ryzen 5 5600, 100-100000927BOX, Intel Celeron G1820 2.7GHz 2MB FCLGA1150 OEM, Intel Xeon W-3245 -suoritin (22 Mt:n välimuisti, jopa 4,4 GHz), Intel CM8070104291318, ASUS PRIME B550M-A emolevy, Intel Core i7-13700K tray, AMD Ryzen 9 9950X3D 16-ydin 4,3 GHz suoritin Radeon-grafiikalla, AMD Ryzen 3 5000 -sarja, 5300G, Intel Core Ultra 5 245K, 3,6 GHz, 24 Mt, OEM (AT807680640F), Intel Core i5-12400F (CM8071504650609), Zalman CNPS4X